Soc-AM5/AM4/1200/2066/1700/1851 серебристый/синий ...
Вендор
Основные характеристики
Тип
Устройство охлаждения(кулер)
Тип крепления
на защелках
PartNumber / Артикул Производителя
VERKHO 2 DUAL
Socket
AM2, AM2+, AM3, AM3+, AM4, AM5, FM1, FM2, FM2+, LGA 1150, LGA 1151, LGA 1155, LGA 1156, LGA 1200, LGA 1700, LGA 1851, LGA 775
Актуальный разъем
AM5/AM4/1200/2066/1700/1851
Максимальное статическое давление
11.3 Па
Мин. скорость вращения вентилятора
800 об/мин
Разборное крепление (только для кулеров)
ДА
Уровень шума вентилятора, макс.
25 дБ
Уровень шума вентилятора, мин.
15 дБ
Количество вентиляторов
2
Диаметр вентилятора
90 мм
Воздушный поток, макс.
59.6 cfm
Воздушный поток, мин.
27.5 cfm
Уровень шума вентилятора
15-25дБ
Скорость вращения вентилятора
800-2000об/мин
Макс. скорость вращения вентилятора
2000 об/мин
Макс, рассеиваемая мощность (TDP, Вт)
120
Потребляемое напряжение вентилятора
12 В
Потребляемая мощность вентилятора
1.8 Вт
Срок службы вентилятора
60000 ч
Назначение кулера для бренда
AMD, Intel
Описание
Описание дополнительных вентиляторов
Диаметр второго вентилятора 80 мм, скорость вращения 1000 - 2300 об/мин, воздушный поток 21,9 - 4,7 cfm, уровень шума 17 - 27 дБ
Назначение
Совместимость Socket 1851
ДА
Конструкция
Направление выдува
параллельно МП
Материал радиатора
алюминий+медь
Тип крепления охлаждающего устройства к МП
на винтах/защелках
Материал основания прилегающего к охлаждаемому устройству
алюминий/медь
Количество тепловых трубок
2
Диаметр тепловых трубок
6 мм
Материал тепловых трубок
медь
Питание
Питание вентилятора от материнской платы
4-pin
Корпус
Дополнительный цвет
синий
Особенности
Дополнительные особенности
основание с открытыми тепловыми трубками
Особенности системы охлаждения
PWM, технология прямого контакта
Технология работы
Heat Core Touch Technology (HCTT)
Комплектация
Термопаста в комплекте
ДА
