Вендор
Основные характеристики
Нагревательный элемент
керамический
Управление станцией
аналоговый
Описание
Применяется для демонтажа и пайки различных видов компонентов в корпусах, таких, как SOIC, PLCC, QFP, BGA используемых при технологии поверхностного монтажа. Технология поверхностного монтажа (или SMT технология) является наиболее распространённым на сегодняшний день методом сборки электронных узлов
Технические характеристики
Максимальная температура нагрева
500 °С
Минимальная температура нагрева
100 °С
Шаг регулировки температуры
1 °С
Производительность нагнетателя воздуха
120 л/мин
Питание
Кнопка включения-выключения питания
ДА
Корпус
Комплектация
Комплектация
Паяльная станция; Электропаяльник (термофен) с кабелем; Насадки на термофен (5мм, 8мм, 10мм)
Подставка для паяльника
ДА
Тип упаковки
картонная коробка
Особенности
Антистатическая защита
ДА
Особенности
Высококачественный керамический нагревательный элемент для быстрого достижения необходимой температуры. Точная регулировка температуры с шагом. ЖК-дисплей. Кнопка включения/выключения питания. Надежный сетевой провод. Антистатическая защита.
